SK海力士已经开始开发一种新型存储器半导体LPW(低功耗宽I/O)NAND闪存,可实现低功耗和高带宽。该款下一代产品瞄准设备上的人工智能(AI)市场,与现有的NAND闪存相比,有望通过大幅增加数据输入/输出(I/O)数量来最大限度地提高性能。
2025年3月15日,爱思开海力士有限公司(SK Hynix)宣布获得了一项名为“包括铁电层的半导体器件及其制造方法”的专利。这项技术的问世,意味着其在智能设备行业的竞争力得到进一步提升。根据国家知识产权局的公告,这一专利的申请时间为2021年7月,标志着爱思开海力士正致力于推动新材料和新技术的发展,进而在半导体领域中占据更有利的市场地位。
SK海力士与韩华半导体签署了高带宽存储器(HBM)关键设备“TC Bonder”的供货合同。 韩华半导体3月14日宣布,与SK海力士签订了TC Bonder供应合同。这是韩华半导体首次向客户实际交付TC键合机。 韩华半导体已与客户SK海力士通过了质量测试的最后阶段,并签署了采购合同。 韩华半导体最近收到了 SK Hynix 的 HBM TC 键合机采购订单 (PO) 的正式请求。韩华半导体于202 ...
据外媒最新消息,SK keyfoundry(SK启方半导体)在3月7日举行的董事会会议上宣布,已成功达成从SK集团收购其子公司SK Powertech98.59%股权的协议,交易金额高达250亿韩元(约1.25亿元人民币)。 此举标志着SK ...
闪迪宣布了涨价计划,自2025年4月1日起,旗下产品将会迎来10%的涨价。 由闪迪执行副总裁发送的客户函件可知,本次涨价适用于所有渠道,包括消费端产品,且闪迪还表示未来会根据市场情况进一步调整价格,在后续季度有可能继续涨价。