SK海力士已经开始开发一种新型存储器半导体LPW（低功耗宽I/O）NAND闪存，可实现低功耗和高带宽。该款下一代产品瞄准设备上的人工智能（AI）市场，与现有的NAND闪存相比，有望通过大幅增加数据输入/输出（I/O）数量来最大限度地提高性能。

2025年3月15日，爱思开海力士有限公司（SK Hynix）宣布获得了一项名为“包括铁电层的半导体器件及其制造方法”的专利。这项技术的问世，意味着其在智能设备行业的竞争力得到进一步提升。根据国家知识产权局的公告，这一专利的申请时间为2021年7月，标志着爱思开海力士正致力于推动新材料和新技术的发展，进而在半导体领域中占据更有利的市场地位。

SK海力士与韩华半导体签署了高带宽存储器（HBM）关键设备“TC Bonder”的供货合同。 韩华半导体3月14日宣布，与SK海力士签订了TC Bonder供应合同。这是韩华半导体首次向客户实际交付TC键合机。 韩华半导体已与客户SK海力士通过了质量测试的最后阶段，并签署了采购合同。 韩华半导体最近收到了 SK Hynix 的 HBM TC 键合机采购订单 (PO) 的正式请求。韩华半导体于202 ...

据外媒最新消息，SK keyfoundry（SK启方半导体）在3月7日举行的董事会会议上宣布，已成功达成从SK集团收购其子公司SK Powertech98.59%股权的协议，交易金额高达250亿韩元（约1.25亿元人民币）。 此举标志着SK ...

闪迪宣布了涨价计划，自2025年4月1日起，旗下产品将会迎来10%的涨价。 由闪迪执行副总裁发送的客户函件可知，本次涨价适用于所有渠道，包括消费端产品，且闪迪还表示未来会根据市场情况进一步调整价格，在后续季度有可能继续涨价。