在经济和地缘政治形bar复杂的一年中，IAA Mobility 2025 旨在发出强有力的信号，彰显重启决心，并通过创新力展示经济实力。 2025年9月9日至14日，慕尼黑将再次成为全球未来出行发展的核心舞台。

STMicroelectronics und Metalenz, Spezialist für Metaoberflächen-Optiken, haben ein neues Lizenzabkommen unterzeichnet. Damit ...

Immer kompakter, leistungsfähiger, effizienter: Moderne Embedded-Systeme benötigen kleine, integrierte Bausteine. MCUs wie ...

TDK hat seine Serie der Dünnfilm-Leistungsinduktivitäten der Baureihe TFM202612BLEA um zwei neue Bauelemente für höhere ...

Nexperia stellt zwei neue 1200 V und 20 A Siliziumkarbid-Schottky-Dioden (SiC) für anspruchsvolle Industrieanwendungen vor: ...

Murata hat mit der Serienfertigung von MLCCs der Baugröße 0402 mit einer Kapazität von 47 µF begonnen. Erhältlich ist die neue Baureihe in zwei Varianten mit unterschiedlichen Temperaturcharakteristik ...

وقعت شركتا Kontron وCongatec اتفاقًا مبدئيًا يقضي بحصول Congatec على حصة الأغلبية في شركة JUMPtec GmbH، التابعة لـ Kontron، ...

Die zwei führenden Single-Pair-Ethernet-Netzwerke, SPE System Alliance und SPE Industrial Partner Network, haben nach knapp ...

Joseph Notaro, Chief Revenue Officer von Dukosi, ist der Überzeugung, dass das Dukosi-Batteriemanagement-System viele ...

TI stellte jüngst den kleinsten Mikrocontroller vor, wie prädestiniert für Medical Embedded-Anwendungen: Der MSPM0C1104 ...

Tief im E-Motor, dort wo es zu heiß, zu eng oder schlicht unmöglich ist, misst ZF jetzt mit einer KI-basierten Lösung präzise ...

IT- und OT-Manager und -Entscheider aufgepasst: Das Forum Single Pair Ethernet am 22. und 23. Oktober in Ludwigsburg ...