SK海力士与韩华半导体签署了高带宽存储器（HBM）关键设备“TC Bonder”的供货合同。 韩华半导体3月14日宣布，与SK海力士签订了TC Bonder供应合同。这是韩华半导体首次向客户实际交付TC键合机。

日本报纸日刊工业新闻（Nikkan Kogyo）报导，日本金融集团SBI控股（SBI Holdings）与台湾联电、韩国记忆体晶片大厂SK海力士（SK Hynix）正在协商于日本宫城县（Miyagi）合作设立晶片厂。对此，SBI控股发言人7日出面 ...

展望未来，随着日本半导体市场逐步复苏以及技术的快速发展，联电与SK海力士的合作可能会成为其他半导体企业效仿的典范。在全球科技竞争日益激烈的时代，国家之间的合作与资源整合将成为一种新常态。半导体作为国家经济和安全的支柱，任何新兴合作项目都值得关注，并将为各国在这一领域的自立自强贡献力量。总而言之，联电与SK海力士在日本建设新厂的合作，是一个充满机遇与挑战的战略决策，值得跨国企业与政策制定者持续关注其 ...

SK海力士CIS事业部的技术积累不仅体现在产品的性能，更在于其对市场趋势的敏锐把握与前瞻布局。如今，AI技术驱动的数据处理和存储需求日益迫切，对存储器的技术要求越来越高，SK海力士响应这种需求，通过调整研发方向，推出更适合AI应用的存储解决方案。

SK海力士NAND闪存子公司Solidigm 成功实现收购以来的首个年度盈利。人工智能（AI）数据中心的投资推动了企业固态硬盘（SSD）的需求，从而提高了业绩。 Solidigm计划继续其以高容量企业级 SSD 瞄准 AI ...

【CNMO科技消息】3月6日，市场研究机构TrendForce发布报告称，2024年第四季度，企业级固态硬盘（Enterprise SSD）订单需求与前一季度持平，主要得益于NVIDIA ...

智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季Enterprise SSD（企业级固态硬盘）订单由于NVIDIA ...

花旗分析师指出，继1月份大幅下跌后，半导体出口（特别是多芯片封装（MCP）和高带宽内存（HBM））尚未出现复苏迹象。尽管出口出现季节性反弹，但同比增长仍未达到市场和花旗的预期。

IT之家 3 月 3 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2024 年第四季度因 PC、智能手机等消费性电子产品厂商持续去化库存，供应链大幅调整采购订单，造成 NAND Flash 价格反转向下，平均销售价格环比减少 ...

智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季因PC、智能手机等消费性电子产品厂商持续去化库存，供应链大幅调整采购订单，造成NAND ...

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球DRAM产业营收突破280亿美元，较前一季成长9.9%；由于Server DDR5的合约价上涨，加上HBM集中出货，前三大业者营收皆持续季增。平均销售单价方面，多数应用产品的合约价皆反转下跌，只有美系CSP增加采购大容量Server DDR5，成为支撑Server DRAM（服务器内存）价格续涨的主因。