根据资料显示，AMD与英特尔在过去的二十多年中签署了多项交叉许可协议，其中最重要的在2009年达成。这些协议使得两家公司能够互相使用彼此的专利技术，同时也避免了因专利侵权而引发的法律纠纷。协议涵盖内容广泛，包括但不限于x86架构上的指令集扩展（例如S ...

据外媒报道，博通（Broadcom）和台积电（TSMC）正私下探讨分别收购英特尔部分业务的潜在交易。这一交易可能导致英特尔未来被分割为两大板块：产品部门和代工业务。 具体而言，博通正考虑收购英特尔的芯片设计及市场营销部门，并寻求合作伙伴来接管其制造业务；而台积电则有意收购部分或全部英特尔的芯片工厂，这可能作为投资者联盟计划的一部分。 目前，所有相关讨论均处于初级阶段，尚未向英特尔正式提交任何提案。

近日，全球半导体行业迎来重磅消息，台积电（TSMC）正考虑收购英特尔（Intel）在美国晶圆厂20%的股份，而博通（Broadcom）也传出将收购英特尔芯片设计部门的消息。这一系列动向预示着英特尔可能最终被台积电和博通'瓜分'，引发业内广泛关注。

半导体行业又掀起一阵风暴，全球最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）正掀起英特尔（Intel）晶圆厂20%股份的收购谈判风波。这一潜在交易已经在多方权威消息源中传开，甚至博通（Broadcom）也传出意图收购英特尔芯片设计部门的消息，让人惊叹不已。这样的变化背后，彰显了半导体领域的竞争加剧与市场重组。